昨日，苹果公司举办春季发布会，推出了一款性能强大的自研PC处理器M1 Ultra。据悉，这款处理器采用了两颗M1 Max裸芯片构建SoC。据悉，这种方案摆脱了以往通过主板连接时的性能和能效损耗，从而实现高达2.5TB/s的低延迟处理器互联带宽。
据苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji介绍，M1 Ultra是苹果芯片中又一款颠覆性的产品，将再次震撼个人电脑业界。通过使用UltraFusion封装架构连接两枚M1 Max芯片的晶粒，我们得以将苹果芯片推上前所未有的新高度。
据台媒报道，业界分析称，苹果M1 Ultra单颗造价约300美元~350美元，显著低于英特尔Xeon处理器。
这款处理器使用的M1 Max，采用台积电5nm工艺制造。据悉，台积电5nm的产能，50%被苹果承包。
