- Intel准备酷睿Ultra X9 378H 这牙膏越来越细了
Intel Panther Lake家族的酷睿Ultra 300H系列笔记本即将陆续上市,而根据路线图,Intel又准备了一款新型号:“酷睿Ultra X9 378H”。具体规格目前只知道几个主要参数,但看起来和酷睿Ultra X7 368H似乎一模一样:
- 良率正在改善 Intel考虑将18A工艺开放给外部客户
随着酷睿Ultra 300及至强6+系列处理器的问世,Intel的18A工艺终于开花结果,整体水平追上甚至略超台积电的3nm工艺。目前18A工艺定位上还是Intel自用为主,之前CEO陈立武表示18A没有外部客户,要到14A工艺才会给客户代工。
- 英特尔18A工艺首秀数据中心:288核Xeon 6+主打高能效整合
英特尔即将在数据中心领域迈出重要一步,这一次登场的主角不是 GPU 或加速卡,而是一颗集成近 300 个高能效核心的服务器 CPU。 该公司本周发布了代号为 Clearwater Forest 的 Xeon 6+ 处理器家族,采用全新的 Intel 18A 制程工艺,这是英特尔迄今最先进的制造技术,也是首批进入 1.8 纳米级别的产品。 新平台标志着英特尔在云计算与电信级负载上的战略转向——从追求极限主频,转为优先强调能效和系统级整合能力。
- 英特尔18A制程命运大逆转?陈立武松口,拟重新开放对外代工
3月5日,据路透社报道,英特尔CFO戴维·津斯纳(David Zinsner)周三在旧金山举行的一场科技会议上表示,公司CEO陈立武(Lip-Bu Tan)现在开始将18A制程工艺视为可为外部客户提供的潜在选择。而在去年,该技术主要被留作英特尔内部使用。
- 英特尔董事长退休 曾主导四次CEO更迭、挑选了陈立武
3月4日,据路透社报道,英特尔周二宣布,公司董事长弗兰克·耶里(Frank Yeary)计划在5月的年度股东大会后退休,其职位将由克雷格·巴雷特(Craig Barratt)接替。
- Intel陈立武:美国2nm领先 但中国公司正不断榨取7nm性能
随着Intel量产了18A工艺,美国也率先进入了2nm节点,工艺上再次处于领先地位,但Intel CEO陈立武依然不能放心。印度时报报道称,他之前在印度的AI峰会上也谈到了中美两国的芯片技术差异,中国企业不能获得ASML等公司的最先进设备,但他们正秘密构建替代方案,对自己的硬件也很自信。
- Intel预览新一代至强6+:288核心、864MB缓存
MWC 2026大会上,Intel预览了新一代至强6+(Clearwater Forest)处理器,面向从5G到6G的未来AI通信网络基础设施。事实上,至强6+在去年10月初就已经公开了,这次是首次进入电信领域,而且搬过来了完整规格,并未缩水。
- Intel酷睿Ultra 200K Plus终于定档 可惜旗舰没了
CES 2026大展上,Intel发布了移动版Panther Lake即酷睿Ultra 300系列,但是没有提及桌面版酷睿Ultra 200K Plus,现在它终于要来了!3月11日正式发布,3月23日性能解禁、上市开卖。至于面向游戏本的酷睿Ultra 200 HX Plus系列,可能会同步登场。
- 英特尔Clear Linux网站已无法访问
随着 ClearLinux.org 正式下线,英特尔主导的 Clear Linux 发行版在停止维护半年多后,又失去了最后一个对外窗口,这一曾经在 Linux 性能优化领域颇具代表性的项目也由此更进一步淡出历史舞台。
- Intel统一CPU大小核:消失的是P核 E核才是大放光芒
日前Intel的一则招聘信息暴露了他们要统一CPU核心,放弃21年12代酷睿引入的P+E核设计。P、E核的优点与缺点这几年都很明确了,因此统一CPU内核的设计引发了大家的关注,但具体怎么统一还不好说,Intel官方并没有回应这个问题,而且未来两三年大概率也看不到产品落地。
- Intel未来CPU架构被曝又要回归统一架构
2021年发布的Alder Lake架构12代酷睿上,Intel正式在x86架构中引入了P性能核、E效能核两种架构,然而未来的CPU架构又要回归统一,不再区分P、E核心。从领英上的招聘页面来看,Intel招聘的高级CPU验证工程师内容中提到了统一核心团队(Unified Core team),招聘的这个工程师要求很高,待遇也非常好,年薪14-27万美元之间。
- Intel Panther Lake续航又有飞跃 重度电池测试与苹果M5相当
长期以来,苹果的M系列芯片一直在笔记本能效领域处于绝对领先地位,但Intel 最新的Panther Lake芯片也在续航表现上取得重大突破。最新测试数据显示,搭载该芯片的华硕14英寸ExpertBook Ultra在重度电池测试中,续航表现已接近苹果M5 MacBook Pro。
- 传奇落幕 Linux 7.0内核终止支持Intel 440BX芯片组
随着 Linux Kernel 7.0 的发布,开源社区向 PC 历史上最长寿、最成功的硬件之一——Intel 440BX 芯片组正式道别。在7.0内核代码更新中,开发人员彻底删除了440BX 的 EDAC(错误检测与纠正)驱动程序,并非并非临时禁用。这意味着现代 Linux 系统将不再为这一上世纪 90 年代的“活化石”提供官方支持。
- Intel Nova Lake处理器52核功耗可达850W以上
Intel今年底会推出新一代桌面/移动平台Nova Lake系列,18A及台积电N2工艺,最高可以做到52核,要跟AMD开启核战了。不过52核以及最高288MB bLLC缓存的代价也不低,不仅核心面积大涨,功耗也水涨船高,前几天有传闻称PL4功耗超过700W,现在更准确的消息来了,可能不止700W,850W以上也有可能。
- 10年间 Intel核显性能飙升12倍 能效暴涨8倍
Intel核显近些年的进步有目共睹,尤其是引入Xe架构以来,Panther Lake中的锐炫B390更是达到了新的高度,最易媲美移动版RTX 4050。Phoronix近日组织了一场大型测试,将八代酷睿以来的笔记本凑在一起,看看Intel核显最近10年来的变化有多大。
- Nova Lake的NPU算力可达74 TOPS 提升巨大
英特尔在酷睿Ultra 100系列处理器上就引入了NPU,这东西其实是为了符合微软Copilot+ AI PC概念而加入的,只不过酷睿Ultra 100系列Meteor Lake与酷睿Ultra 200系列Arrow Lake处理器所用的第三代NPU算力远没达到Copilot+所需的40 TOPS算力的需求。
- Nova Lake处理器核心面积曝光:比Zen6大多了 52核+288MB缓存简直不敢想
Intel此前已经确认今年底会推出新一代桌面/移动平台Nova Lake,升级全新架构,最多可以做到52核以及288MB缓存,纸面参数堪称逆天。不过这样做的代价可能不会小,不仅传闻中PL4功耗达到了700W,现在核心面积数据也曝光了,知名爆料者HXL给出了Nova Lake的8+16核版的具体数据。
- Intel首次展示ZAM原型:功耗爆降50% 秒杀现有HBM内存
这是Intel ZAM内存首次公开展示!上周我们报道过,Intel将与软银旗下子公司Saimemory达成深度合作,联合开发名为ZAM(Z-angle memory,Z角内存)的下一代内存新技术,其单芯片最高容量可达512GB,功耗较当前主流的HBM内存降低40%至50%,意在打破HBM的垄断地位。
- Intel Nova Lake冲上52核心 P、E、LPE核随便开关
Intel下代桌面处理器Nova Lake将在今年底登场,改用新的LGA1954接口,搭配900系列主板。根据传闻,Nova Lake桌面版将有最多52个核心,包括16个P核、32个E核、4个LPE核,相比现在的最多24核心翻了一倍还多。
- 电费警报!Intel下代Nova Lake桌面CPU功耗超700W
据Kopite7kimi最新透露,Intel下一代桌面平台Nova Lake的旗舰型号满载功耗将突破700W,较现款Arrow Lake旗舰翻倍,直逼HEDT工作站级别。Nova Lake将接替Arrow Lake,搭配900系芯片组与LGA 1954插槽,产品线分为单计算芯片(最高28核)与双计算芯片(最高52核)两大版本。
- Intel Nova Lake 900系主板全曝光 多达48条PCIe
Intel计划在今年底推出新一代桌面处理器Nova Lake,好消息是平台整体性能将有极大飞跃,坏消息是又双叒叕要换接口啦!Nova Lake处理器将搭配900系列芯片组主板,包括桌面的旗舰Z990、高端Z970、主流B960,商用的Q970,工作站的W980。
- 英特尔终止“软件定义芯片”付费使用计划
英特尔已悄然终止其“软件定义芯片”(Software Defined Silicon,SDSi)计划,这一方案此前以“Intel On Demand”品牌面向市场推出。该计划原本针对至强(Xeon)服务器处理器通过额外付费解锁芯片中预置但默认关闭的某些功能。据悉,英特尔已将面向 Xeon 的 SDSi 官方 GitHub 代码仓库归档,标志着这一尝试正式画上句号。
- Intel下一代Z990、Z970主板曝光:Ultra 400S首发 要换1954接口
Intel下一代主板又要换接口了。据VideoCardz消息,Intel已经将Z990、Z970两款全新桌面芯片组加入其路线图中,二者均采用全新LGA 1954插槽设计,这也意味着当前主流的LGA1851接口将逐步退出舞台。
- Intel旗舰Ultra 9 290K Plus胎死腹中有两大原因
Arrow Lake Refresh能否拯救Intel,成功阻击AMD的攻势,犹未可知。此前我们已经多次报道过Intel新一代旗舰CPU酷睿Ultra 9 290K Plus的消息,它是酷睿Ultra 200S Plus“Arrow Lake Refresh”系列中的旗舰型号,也是首款命名带Plus的处理器。这也是LGA1851平台的最后一波,再往后就是LGA1954 Nova Lake。
- Intel CEO陈立武承认之前良率相当差 18A现已每月提升8%
Intel CEO陈立武接任这个位置已经一年了,在此之前Intel在几年内换了多位CEO,转型之路艰难,最终迎来跟AMD、NVIDIA一样的华裔CEO掌管大局。这几年困扰Intel最大的麻烦是什么?说简单一点就是Intel以往引以为傲的先进工艺现在各种难产,导致成本居高不下,而且不断延期,不仅很难吸引到外部客户,Intel自己的CPU设计部门都要被拖累。
- 英特尔表态坚守GPU业务 陈立武重申继续投入以打造未来产品线
美国芯片巨头英特尔在GPU业务上的走向一直扑朔迷离,无论是消费级市场还是数据中心领域,都曾引发外界对其战略决心的质疑。然而,在近期的一系列公开表态中,英特尔现任首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)明确否认了“退出GPU市场”的说法,反而释放出强化自研、自产能力的信号。
- Intel酷睿Ultra 200K Plus价格曝光 全面加量不加价
在移动端和工作站领域频频发力后,Intel终于准备对桌面玩家有所交代了。据momomo_us分享的截图,有零售商近日上架了代号Arrow Lake Refresh的新一代桌面处理器酷睿Ultra 200K Plus系列。
- 英特尔CEO:布局GPU市场 存储芯片短缺要到2028年才会缓解
英特尔首席执行官陈立武于周二表示,公司已任命新任首席架构师,主导图形处理器(GPU)的研发布局工作。这类由英伟达、AMD等企业研发的芯片,是大型语言模型的算力核心;随着各大企业争相布局人工智能基础设施和数据中心,图形处理器的市场需求激增。
- Intel干回40多年前的老本行 研发下一代内存ZAM 4年后量产
Intel公司做内存起家,40多年前因为日本厂商的竞争才不得不转向CPU研发生产,没想到现在又要干回老本行了,联合软银研发下一代内存ZAM。据双方的公告,Intel将联合软银旗下的子公司SAIMEMORY推动下一代内存技术的商业化,后者将基于Intel下一代内存键合计划NGDB验证的新一代内存基础技术和知识开发而来,该计划也得到了美国能源部下属的桑迪亚、劳伦斯利弗莫尔和洛斯阿拉莫斯三大国家实验室的AMT先进存储技术计划的支持。
- Intel全新至强600工作站CPU正式发布 86核心128条PCIe 5通道、4TB内存
今天Intel正式推出代号为“Granite Rapids-WS”的全新至强600系列工作站处理器,基于Intel 3制程工艺与Redwood Cove+性能核架构,用以取代上一代至强W-3500/2500产品线。
- Intel旗舰酷睿Ultra 9 290K Plus最新跑分:单核提升10%、多核提升11%
Intel即将发布的Arrow Lake Refresh旗舰型号酷睿Ultra 9 290K Plus,在Geekbench 6的跑分数据再次曝光。最新测试采用华硕ROG STRIX Z890-E Gaming WIFI主板搭配64GB DDR5-6800内存,在跑分中,290K Plus单核得分3535分,多核得分25106分。
- Intel要求厂商内存规格不够7467MT/s时锐炫B3X0不显全名
据博主金猪升级包最新透露,Intel对锐炫B系列核显的品牌显示规则进行了限制。具体而言,即便处理器硬件上搭载了基于Xe3架构的锐炫B390或锐炫B370核显,但如果厂商搭配的内存频率低于7467MT/s,Windows任务管理器将不会显示具体型号,而是直接降级显示为泛指的“Intel Graphics”。
- 英特尔XeSS 3多帧生成特性正式向Arc GPU推送
英特尔正在通过全新一代 XeSS 3 技术,进一步向英伟达 DLSS 发起正面挑战。 这项第三代 AI 超分辨率方案现已随最新 Windows 显卡驱动开始推送,为 Arc Alchemist 和即将到来的 Battlemage 显卡提供多帧生成能力,并扩展支持到 Meteor Lake、Lunar Lake、Arrow Lake-S、Arrow Lake-H 以及最新的 Panther Lake 处理器平台。
- Intel旗舰酷睿Ultra 9 285K包装上新:更小、更轻、更简约
近日,Intel发布了一份产品变更通知(PCN),确认其旗舰台式机处理器酷睿Ultra 9 285K将迎来零售包装的更新,原有的“Ultra 9K Tier 2”大尺寸包装将被更为紧凑的“Ultra 9K Tier 4”方案取代。
- Intel两款32GB大显存显卡蓄势待发 最高32个Xe2核心
今天有消息称Intel计划于2026年第一季度,伴随Arrow Lake Refresh(酷睿Ultra 200K Plus)处理器一同发布两款规格专业显卡:Arc Pro B70 与 Arc Pro B65。根据VideoCardz最新透露,这两款新卡均基于代号为BMG-G31的GPU核心,将配备32GB GDDR6显存,并拥有256-bit显存位宽。
- 英特尔高管批评AMD Strix Halo效率低 称高性能应依托独显而非大功率核显
英特尔方面近日表示,并无计划在高功耗集成显卡(iGPU)领域正面追赶 AMD 即将推出的 Strix Halo APU,显示出两家公司在高性能移动平台路线选择上的明显分歧。英特尔图形部门代表人物 Tom Petersen 在接受媒体 Club386 采访时谈到,当前有诸多因素阻碍英特尔走向类似 Strix Halo 那样的大功率 iGPU 方案。
- 特朗普救助掩盖困境 华尔街日报:英特尔错失良机被“打回原形”
1月26日,据《华尔街日报》报道,美国总统特朗普对英特尔的救助,一度让投资者对这家老牌芯片公司重新燃起希望。然而,英特尔的新一季财报表明,该公司依旧身处困境。当特朗普承诺向英特尔提供近90亿美元资金,并将其视为符合“美国优先”政策的科技公司时,一个新的时代似乎就此开启。投资者预计这家麻烦缠身的芯片制造商会接到新的订单,推动英特尔股价在五个月内飙升了120%。
- 贾国龙预计西贝亏损将超6亿:承认自己爹味很重 不再打造个人IP
去年9月,罗永浩公开吐槽西贝“高价预制菜”引爆舆论,甚至近期贾国龙与罗永浩依然展开了线上之争,随着“约架”被双双封号,这场风波已经逐渐熄火。据国内媒体报道,西贝餐饮集团创始人贾国龙近日接受采访时表示,将回归一线、聚焦主业,不再打造个人IP。
- 苹果与英特尔重启合作 2028年开始代工iPhone的A22芯片
据分析师Jeff Pu最新发布的报告显示,苹果计划与英特尔重启芯片领域合作。不过,此次合作是英特尔代工苹果自主设计的Arm架构芯片,与早年Mac采用的英特尔x86架构自研处理器有本质区别。
- 英特尔正与英伟达联合打造深度集成NVLink的定制至强处理器
英特尔与英伟达在数据中心领域的深入合作正不断浮出水面。继去年双方宣布在消费级产品上展开RTX iGPU与x86 SoC整合的合作后,英特尔首席执行官陈立武近日在财报电话会上首次透露,两家公司正在联合打造一款深度集成英伟达 NVLink 技术的定制版 Xeon 处理器,目标直指新一代 AI 主机节点市场。
- 生产问题盖过业绩超预期利好 英特尔股价暴跌15.9%
周五,英特尔股价暴跌 15.9%,此前这家芯片巨头发布了疲软的业绩指引,并就产品供应短缺问题发出预警。在周四召开的四季度财报分析师电话会议上,公司首席执行官陈立武表示,英特尔无法满足市场对其产品的全部需求,同时指出产品的生产良率也未达到预期目标。
- 市场人士谈英特尔股价反超台积电:毫无道理可言
自美国总统唐纳德・特朗普宣布美国政府将收购这家处境困难的芯片制造商 10% 的股份,随后软银和英伟达也相继进行类似投资以来,过去五个月里,英特尔的股价已经上涨超过一倍。投资者押注,新注入的资本加上人工智能需求的激增,将助力该公司重振旗鼓。
- 英特尔难以满足AI数据中心芯片需求 盘后股价暴跌13%
英特尔1月22日表示,公司在满足用于人工智能数据中心的服务器处理器需求方面遭遇瓶颈,并公布的第一季度营收和利润指引低于市场预期,拖累股价在盘后交易中大跌13%。 这一前景预示着,英特尔在全球芯片市场节奏判断上的困难依旧存在——当前出货的产品,反映的是数年前在技术与产能布局上的决策。
- 英特尔发布疲软一季度业绩指引 股价大跌10%
英特尔公布的四季度业绩超华尔街预期,但发布了本季度疲软的业绩指引。英特尔周四公布的四季度业绩超出华尔街预期,但其发布的2026年一季度业绩指引表现疲软,公司股价在盘后交易中一度大跌10%。根据伦敦证券交易所集团对分析师的调查数据,这家芯片巨头的四季度业绩与市场预期对比如下:
- Intel已经走到了扭亏为盈的边缘
Intel今天公布了2025年第四季度和全年财报,依然存在亏损,但已经走到了扭亏为盈的边缘。按照国际通用会计准则(GAAP),Intel第四季度总收入137亿美元,同比下滑4%,毛利率36.1%,同比下滑3.1个百分点,净亏损6亿美元,同比扩大5倍,每股亏损0.12美元。
- 12代英特尔酷睿处理器停产在即
Intel第12代Alder Lake处理器,和第4代Xeon Sapphire Rapids可扩展处理器已进入停产阶段。Alder Lake于2021年发布,对Intel而言具有划时代的意义,是首款采用高性能大核与能效小核混合架构的消费级处理器。
- Intel摆脱“AI无能”形象:股价已翻倍 与美国总统关系深厚
过去两年中,NVIDIA、AMD都是AI浪潮中的受益者,CPU巨头Intel则错失这一机会,2024年股价跌了60%,但是现在Intel回来了。Intel的股价在2025年大涨84%,2026开年也就半个月时间又涨了31%,一年多时间轻松翻倍,与此前的萎靡相比表现已经脱胎换骨,被投资者形容为死而复生。
- 英特尔称笔记本电脑厂商拥有约一年内存库存 有望平稳度过内存供应紧缩期
英特尔近日在一场采访中表示,受 AI 数据中心热潮推高需求和价格的影响,全球内存芯片正经历新一轮供应紧缩,但笔记本电脑市场预计在未来一段时间将“基本不受波及”。英特尔认为,至少在接下来 9 至 12 个月内,PC 整机厂商此前建立的库存缓冲将帮助行业平稳度过这一轮 DRAM 紧张局面。
- 86核心、336MB缓存 Intel再次挑战AMD撕裂者
Intel处理器如今在发烧级桌面、入门工作站完全没有招架之力,但一直没有放弃,新一代至强600系列越来越近了!至强600系列代号Granite Rapids-WS(GNR-WS),源于数据中心的至强6 P核版本(代号Granite Rapids),按惯例降低了一些规格。
- Intel酷睿Ultra 9 290K/290HX Plus双旗舰齐现身
谁能想到,Intel在CES上并未提及的Arrow Lake Refresh系列处理器,其旗舰型号竟然在一天内同时现身。根据Geekbench的信息,未发布的酷睿Ultra 200K Plus系列中的两款型号,桌面版的酷睿Ultra 9 290K Plus和移动版的酷睿Ultra 9 290HX Plus先后现身。
- Intel Ultra 9 290K Plus旗舰处理器性能首曝 多线程史上最快
Intel新一代旗舰CPU酷睿Ultra 9 290K Plus近日现身Geekbench,综合表现性能不俗,有望成为多线程任务速度最快的桌面处理器。Ultra 9 290K Plus是酷睿Ultra 200S Plus“Arrow Lake Refresh”系列中的旗舰型号,也是首款命名带Plus的处理器。这也是LGA1851平台的最后一波,再往后就是LGA1954 Nova Lake。
- 英特尔前CEO祝贺18A项目完成
英特尔最近推出了最新的18A制程以及首款产品Panther Lake,代表了迄今为止英特尔最先进的半导体制造工艺。英特尔前CEO帕特·基辛格在接受采访时,将Panther Lake称为一个“巨大的里程碑”。他表示:“首先,我要祝贺英特尔团队完成了18A的开发,推出了他们发布的Panther Lake新芯片,我为这些项目付出了很多努力。”
- Intel顶级专业显卡锐炫Pro B60正式开卖 双芯48GB 9999元
Intel官方宣布,锐炫Pro B60专业显卡今起正式开卖,将陆续登陆授权经销商电商平台。首发品牌包括蓝戟、铭瑄,其中蓝戟的包括单插槽、双插槽、单卡双芯等不同版本。
- PS6掌机性能媲美RTX 4050笔记本版 功耗仅15W
有消息称,索尼计划在2027年后推出PS6的掌机版本。根据爆料,PS6掌机的性能很强大,可媲美英特尔最近公布的集显Arc B390,但功耗只有后者的一半。据英特尔官方数据,搭载至英特尔酷睿Ultra 300系列高端CPU中的集显Arc B390,性能达到了RTX 4050移动版的水准。
- Intel主流锐炫B370核显首次跑分 超越AMD Radeon 890M
近日Intel正式发布了Panther Lake酷睿Ultra 300系列处理器,核显部分此前大家最多关注的是顶级规格的锐炫B390,如今面向主流市场的B370首个PassMark跑分也正式曝光。结果显示,即便是核心数有所削减的B370,依然在性能上压制了AMD的Radeon 890M。
- Intel下代桌面Nova Lake核显性能再提升25%
CES展会期间,AMD与Intel爆发了一轮有关核显GPU性能的口水战,在这背后是Intel近年来核显性能大幅提升,已经开始超越AMD主流产品,后者优势不再了。在Panther Lake这一代的酷睿Ultra 3系列产品上已经很明显的,12组Xe3单元的B390核显在一众3A大作中也能跑出1080高画质下的60-90fps性能,网游更是轻松达到100-300fps性能。
- 英特尔集显Arc B390测试 性能惊艳、功耗甚至不到50W
几天前,英特尔正式发布了Panther Lake“酷睿Ultra Series 3”处理器,这是该公司首批采用18A制程工艺的芯片。Panther Lake的架构升级值得期待,但更令人印象深刻的是基于最新Xe3架构的集成显卡。英特尔官方已经公布了一些惊人的性能数据,但外媒WccF表示他们想看看这些性能数据是否属实,以及Arc B390的整体游戏性能究竟如何。
- 英特尔集显Arc B370测试 比Radeon 890M快20-30%
过去几天,英特尔基于Xe3架构的Arc B390集成显卡抢尽风头,其出色的图形性能不仅体现在纸面参数上,也得到了包括外媒WCCF在内的多家独立评测机构的认可。尽管Arc B390集成显卡性能卓越,但它只会搭载于高端Panther Lake“酷睿Ultra Series 3”系列处理器中。
- 英特尔高管:卡顿是当今PC游戏的主要问题
虽然英特尔的显卡仍处于发展初期,但考虑到其进入独立显卡市场的时间尚短,该公司已经取得了长足的进步。英特尔取得的进步很大程度上要归功于像汤姆·彼得森(Tom Peterson)这样的高管,他们持续关注PC游戏领域,及时发现并解决存在的问题。
- 英特尔高管指责AMD在掌机上用过时芯片
在CES 2026上,英特尔的发布会成为关键事件之一。其以“Panther Lake”处理器、XeSS 3及Arc iGPU等产品为导向的消费者策略,清晰地表明了公司意图收复失地的决心。该公司首席执行官Nish Neelalojanan在采访中更是直言不讳地批评了竞争对手AMD。
- Intel低调发布Wildcat Lake处理器 专攻低价笔记本、迷你机、NAS等
在CES 2026上,Intel大张旗鼓发布Panther Lake的同时,低调推出了Wildcat Lake处理器系列。Wildcat Lake属于Intel酷睿(没有Ultra)第3代产品,主打高能效与小型化,预计将取代旧款的Alder Lake-N型号,目标市场包括低价笔记本、迷你机、NAS及嵌入式系统。
- 英特尔正打造掌上游戏专属平台 含定制芯片
英特尔计划凭借一款全新芯片及配套平台,加大对游戏硬件领域的投入,发力便携游戏设备市场。英特尔副总裁兼个人电脑产品事业部总经理丹尼尔・罗杰斯于周一在国际消费电子展(CES)上宣布,该平台将涵盖硬件与软件两大板块。平台将基于英特尔去年发布、目前已应用于多款个人电脑的第三代酷睿处理器(研发代号 “豹湖”)打造。
- Intel正式发布酷睿Ultra 300系列CPU:游戏性能提升77% 27小时x86续航王
今天在CES 2026上,Intel正式推出了基于18A工艺的酷睿Ultra 300系列处理器,这是首个基于Intel 18A工艺的计算平台,同时也是美国有史以来开发制造的最先进的半导体工艺。
- Intel祭出史上最强Xe3锐炫B390:硬刚RTX 4050 唯一支持多帧生成的集显
在CES 2026上,随着酷睿Ultra 300系列的正式发布,Intel祭出了其最强大的集成显卡——基于Xe3架构的锐炫B390。锐炫B390不仅在性能上全面超越了前代产品,甚至在某些方面与NVIDIA的独立显卡RTX 4050移动版相媲美。
- Intel正式发布18A制程Panther Lake处理器 游戏性能提升76%媲美独显
被视为Intel成败一战的Panther Lake处理器终于正式发布。CES 2026消费电子展上,Intel如约揭开了代号为Panther Lake、面向移动端全新Core Ultra 3系列处理器的神秘面纱。
- 超级EUV光刻机成Intel杀手锏:每台售价超28亿元 用法极其奢侈
下周的CES展会上Intel预计会正式推出Panther Lake处理器,这是18A工艺量产的首款消费级处理器。18A工艺是近年来Intel最关键的一次升级,没有之一,用上RibbonFET晶体管及PowerVia背部供电技术,可以进一步降低芯片功耗,提高频率。
- Intel 18A工艺被指已有四大客户:AMD和NVIDA排除在外 原因很简单
前几天NVIDIA停止测试Intel 18A工艺的消息引发Intel股价大跌,市场认为这是对该公司扩大代工业务的一大打击。然而真正关注Intel代工业务发展的网友应该很清楚,不管这则消息是真是假,实际上NVIDIA都不太可能现在就用Intel的工艺代工自家的GPU等芯片。
- 陈立武搞定特朗普仅用40分钟 为Intel带来政府入股
今年8月份的时候,美国总统特朗普在社交媒体上公开炮轰Intel新任CEO陈立武,称其存在高度利益冲突“必须立刻辞职”。但令人没想到的是,这场原本可能导致高层震荡的危机,却在一次仅40分钟的会谈后,演变成为了Intel的“保命符”。
- Intel入门18核至强654首次跑分 与28核3465X相当
在工作站和发烧级桌面市场,Intel正在准备代号为Granite Rapids-WS的至强600系列,目前已知的包括698X、696X、678X、676X、674X、658X、656、654、638、636、634等。近日,该系列中的入门款型号至强654的跑分数据首次在PassMark基准测试中曝光,展现了新一代Redwood Cove架构P核的实力。
- Intel与NVIDIA的合作开发的x86芯片Serpent Lake曝光
Intel与NVIDIA的合作开发的x86芯片Serpent Lake曝光,其目标直指AMD的Strix Halo等超级APU。根据RedGamingTech的爆料,Serpent Lake并非简单封装在一起,其中CPU部分预计采用Intel接替Nova Lake的Titan Lake架构;而GPU部分,则直接集成了NVIDIA继Blackwell之后的下一代Rubin架构。
- 据报英伟达暂停对18A制程的量产测试 英特尔股价盘前下跌
英特尔周三盘前下跌,此前有报道称,英伟达暂停测试用英特尔的生产工艺制造先进芯片。路透援引两名不具名知情人士消息报道称,英伟达近期测试了所谓的18A制程,但随后停止推进相关工作。
- 英特尔先进封装蓝图:单封装整合16颗计算芯片与24颗HBM5高带宽内存
英特尔代工业务近日发布一段展示先进封装技术的短片,提出通过Foveros 3D与EMIB-T互连,将芯粒规模扩展到传统光刻视场面积(约830平方毫米)12倍的宏大构想。根据介绍,这一方案可在单一封装内容纳多达16颗计算芯片,并搭配24颗HBM5高带宽内存模块,面向未来超大规模算力需求。
- 英特尔亚利桑那Fab 52产能超越台积电在当地规模 月产逾4万片18A晶圆
英特尔旗下的Intel Foundry在美国本土的产能布局正在加速成形,其位于亚利桑那州的Fab 52厂房在产能与厂区规模上,均已经超越台积电同样位于亚利桑那的晶圆制造园区。日前,CNBC记者实地探访了这座新厂,披露了有关其月产能以及未来扩产规划的最新细节。
- Intel酷睿Ultra 5 335/325跑分曝光:砍掉E核、最高4.6GHz
随着Intel下一代处理器开发进度的推进,接替Lunar Lake的Panther Lake也开始频繁曝光。近日在Geekbench跑分数据库中,出现了两款定位于主流入门市场的型号,分别是Intel酷睿Ultra 5 335与酷睿Ultra 5 325。
- 一款未命名的Intel锐炫显卡被曝配备了32GB显存
Intel二代独立显卡Battlemage至今也只有锐炫B580/B570,更高端的B7系列却一直不见踪影。不过Intel可能在其AI Playground v3.0.0软件的用户指南中,意外透露了即将发布的“Big Battlemage”锐炫显卡的部分信息。
- 英伟达和AMD正在评估英特尔14A工艺
最近传出不少公司开始对英特尔的EMIB先进封装技术产生兴趣,包括美满电子科技(Marvell)、谷歌、Meta和联发科等行业巨头,或许会打造“前端投片台积电,后端封装英特尔”的新模式。
- Intel独显创纪录 锐炫B580在Mindfactory销量超RX 9070、RTX 5060 Ti
在显卡市场长期被AMD与NVIDIA统治的局面下,Intel锐炫系列正在悄然突围。根据德国零售商Mindfactory最新的周销量数据显示,虽然AMD的RX 9070 XT仍以725张的销量稳居榜首,但Intel锐炫B580已经成功杀入销量榜前15名,单周售出约40张。
- Intel安装首套二代High-NA EUV 为14A工艺铺平道路
近日,Intel宣布已安装ASML最新的TWINSCAN EXE:5200B光刻系统,这是全球首套、也是目前最先进的第二代High-NA EUV光刻系统,将用于Intel 14A节点制程。此前,Intel曾于2023年底接收了首套High-NA EUV机型EXE:5000,并在俄勒冈州的Fab D1X工厂完成了早期技术研发与人才储备,而此次落地的 EXE:5200B 则在生产力与精度上实现了提升。
- Intel更高端独显临近 BMG-G31再添官方证据
在Intel锐炫B580/B570 陆续上市后,Battlemage二代独立显卡更高端的B7却一直不见踪影,不过如今终于有了新消息。Phoronix在Intel XPU Manager 1.3.5的更新日志中发现,该版本已明确加入了对 “BMG-G31” 的官方支持。
- Intel最新酷睿Ultra 7 365曝光 表现竟还不及前代Ultra 7 268V
随着上市时间越来越近,Intel新一代 Panther Lake(酷睿Ultra 300系列)处理器开始频繁现身基准测试。近日其中酷睿Ultra 7 365的初步跑分数据现身Geekbench,其性能表现竟然落后于前代的酷睿Ultra 7 268V。
- 突破供电瓶颈 英特尔代工实现功率传输的跨代际飞跃
在2025年IEEE国际电子器件大会(IEDM 2025)上,英特尔代工展示了针对AI时代系统级芯片设计的关键技术突破——下一代嵌入式去耦电容器,这一创新有望解决晶体管持续微缩过程中面临的供电瓶颈,为AI和高性能芯片提供了更稳定、更高效的电源解决方案。
- 特朗普经济顾问出任英特尔政府事务负责人
12月16日,据路透社报道,英特尔在周一任命了美国总统特朗普的一名经济顾问出任公司政府事务负责人。就在几个月前,美国政府投资英特尔获得了10%的股份。
- 英特尔悄然停止维护开源 Gaudi 用户空间驱动代码
有迹象显示,英特尔在其 Gaudi 加速器的开源软件生态上遭遇新的挫折:负责 Gaudi 用户空间支持的开源项目 SynapseAI Core 已被归档并停止维护,这为相关内核驱动的未来蒙上阴影。
- Intel激情误发锐炫B770显卡 3000元档最期待游戏卡还有戏
Intel重新推出游戏显卡已经两三年了,去年底正式发布了第二代Battlemage显卡中的锐炫B580、B570,售价只有249、219美元。B580国行首发价2049元,现在普遍到了1699-1799元之间,而且还是12GB显存的,性价比还是很有优势的。
- 知情人士称英特尔曾测试过源自遭美国制裁厂商的芯片制造工具
两名直接知情人士透露,芯片制造商英特尔今年曾测试过一家深耕中国市场、且有两家海外子公司遭美国制裁的工具厂商所生产的芯片制造工具。今年 8 月,英特尔首席执行官曾因被指与中国存在关联而面临特朗普总统要求其辞职的压力,而此次英特尔所用的工具来自美国加利福尼亚州弗里蒙特市的芯片制造设备生产商盛美半导体(ACM Research)。
- 当着CEO赚投资人的钱 纽约时报:陈立武双重身份引发利益冲突争议
《纽约时报》周三发文称,陈立武(Lip-Bu Tan)既是英特尔公司CEO,又是资深风险投资人,这种双重身份引发了利益冲突争议。今年夏季,英特尔曾提出收购AI芯片设计创业公司Rivos。据两位知情人士透露,英特尔的报价是Rivos出售流程的一部分,该公司最终在今年10月被Meta收购。Meta的具体收购金额未公开,但Rivos当时的估值约为20亿美元。
- 英特尔新核显表现碾压RTX 3050 也超过自家独显
预计将于CES 2026亮相的英特尔下一代Panther Lake处理器有新的爆料,其集成的锐炫B370核显在FurMark基准测试中表现惊人,在2560 x 1440分辨率,OpenGL场景下,该核显得分达到2383分,不仅超越RTX 3050移动版的2186分,甚至超过了英特尔自家的锐炫A380独显。
- 英特尔拟收购AI芯片初创公司SambaNova 强化数据中心推理布局
据知情人士向《连线》(Wired)透露,英特尔已与 AI 芯片初创企业 SambaNova Systems 签署了一份收购意向书,但具体交易条款尚未披露。这份意向书为非约束性文件,意味着双方仍可在任何条件下取消,最终并购协议尚未正式敲定。
- 英特尔挑战欧盟反垄断决定失败 但罚款大减超10亿
12月10日,据路透社报道,当地时间周三,美国芯片制造商英特尔挑战欧盟反垄断决定失败,但是罚款金额减少了大约1.4亿欧元(约合11.51亿元人民币)。2023年,欧盟委员会认定,英特尔滥用其芯片市场支配地位,对其罚款3.76亿欧元。这笔罚款涉及英特尔在2002年11月至2006年12月期间向惠普、宏碁和联想支付费用,以阻止或推迟竞争对手产品的上市。此前,欧盟普通法院推翻了欧盟委员会2009年针对英特尔排挤AMD作出的10.6亿欧元罚款。
- Intel旗舰酷睿Ultra X9 388H跑分:与AMD顶级Max+ 395相当 功耗还更低
Intel下一代Panther Lake旗舰移动处理器酷睿Ultra X9 388H,近日出现在Geekbench上。测试结果显示,Intel酷睿Ultra X9 388H处理器在Geekbench测试中,单核得分3057分,多核得分则为17687分。
- Intel CPU在Mindfactory收入份额首次跌破5% 跌出前三十
最新数据显示,Intel CPU在德国零售商Mindfactory上周的收入份额,首次跌破5%。据TechEpiphany分享的Mindfactory 2025年第49周销量数据,Intel CPU所占收入份额已从7%以上下降至不足5%,这可能是其近年来最低的水平。
- 英特尔与印度达成合作 探索芯片制造与封装测试本地化
英特尔与塔塔集团宣布,双方已达成合作协议,建立战略联盟,探索聚焦消费与企业硬件赋能以及半导体和系统制造的合作,以支持印度国内半导体生态系统,标志着以印度本土建立地理弹性电子和半导体供应链迈出了重要一步。
- Intel公布三大全新晶体管材料 漏电率降低1000倍
如何继续缩小晶体管、推动先进制程工艺,是当下半导体行业集体都在努力的事情,其中一大关键就是寻找新的、更理想的晶体管材料。2025年度的IEEE国际电子器件会议(IEDM)上,Intel、Intel Foundry的团队就展示了三种前景光明的MIM堆叠材料,分别是:铁电铪锆氧化物(HZO)、氧化钛(TiO)、钛酸锶(STO)。
- Intel 10核锐炫B370集显跑分曝光 超越RTX 3050
随着Intel下一代Panther Lake处理器发布日期临近,其性能跑分也在持续曝光,近日酷睿Ultra 300系列处理器搭载的锐炫B370集显出现在FurMark上。这次曝光的锐炫B370将集成在酷睿Ultra 300系列CPU中,具备10个Xe3核心,峰值频率可达2300MHz。
- Intel显卡第一次冲击高端 功耗直达300W
Intel Battlemage二代独立显卡至今只有锐炫B580/B570,更高端的B7系列等得让人焦灼,现在终于有迹象了。近日,Intel官方文档中明确提到了Battlemage BMG-G31,也就是传说中的高端芯片,预计配备最多32个Xe2核心、256-bit 16GB GDDR6显存,完整支持PCIe 5.0 x16,有望命名为锐炫B770。
- Intel高端独显终于要来了 官方首次确认BMG-G31
一直以来在传闻中“神龙见首不见尾”的Intel Battlemage架构高端显卡BMG-G31,近日终于获得了官方的首次公开确认。该GPU的名称出现在Intel的性能分析工具VTune Profiler更新日志中,更新日志明确指出,新版本增加了对两款核心硬件的支持:
- 据传苹果重返英特尔阵营 或将其芯片延伸至iPhone产品线
据供应链最新消息显示,苹果公司与英特尔之间的潜在合作关系似乎正在进一步深化。继此前有传闻称英特尔将从2027年开始为部分Mac和iPad代工芯片后,最新的市场情报指出,这一合作伙伴关系可能会延伸至苹果的核心产品——iPhone。
- 英特尔强调 18A、14A 工艺进展:先进封装获外部客户强烈兴趣
英特尔首席财务官 David Zinsner 近日在瑞银全球科技与人工智能大会上表示,公司在最新代工工艺与先进封装业务上“拥有真正的动能”,并否认了外界关于拆分代工业务的猜测。 他强调,随着更多外部客户开始同时评估英特尔的制程与封装方案,管理层对英特尔代工业务的前景信心明显增强。
- Intel进入中国市场40周年 回顾特辑展示其不为人知的另一面
1985年12月4日,Intel正式进入中国市场,启动了第一间办公室。时光荏苒,40年已经过去了。送上一句:生日快乐!今天,Intel中国官方制作了一个40年回顾特辑,但是没有讲任何技术、产品,而是总结了Intel中国的另一面,全面展示了一家跨国巨头的社会责任感,诠释科技向善的意义。
- 美政府入股、英伟达投资大幅改善资金状况 英特尔不卖这个部门了
据路透社报道,英特尔周三表示,在对其网络和通信部门进行战略选项评估后,已决定将该部门留在公司内部。此前,英特尔为了改善财务状况,曾考虑出售多项资产。但是,今年夏天,英特尔以10%的股份换取了美国政府的89亿美元投资,并获得了软银集团的20亿美元投资以及英伟达的50亿美元投资。
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