最近传出不少公司开始对英特尔的EMIB先进封装技术产生兴趣，包括美满电子科技（Marvell）、谷歌、Meta和联发科等行业巨头，或许会打造“前端投片台积电，后端封装英特尔”的新模式。
通过英特尔替换掉台积电的CoWoS封装，毕竟后者的封装产能远远不能满足市场需求。另外通过公开的招聘信息，显示苹果和高通都在寻找具备英特尔EMIB先进封装技术专业知识的人员。
据TECHPOWERUP报道，苹果已经在对英特尔的流程进行评估，考虑替代封装路线。作为合作方，博通协助苹果设计了“Baltra”AI芯片，原本打算采用台积电的CoWoS封装，但是有限的产能让苹果和博通改变了想法，EMIB封装成为了可能的选项。
根据近期的报道，苹果和英特尔之间的合作不仅仅限于先进封装方面，还有晶圆代工，传闻苹果最快会在2027年选择Intel 18A-P工艺用于生产低端的M系列芯片，用于MacBook Air和iPad Pro。苹果此前与英特尔签署了保密协议，获得了18AP PDK 0.9.1GA，正等待英特尔在2026年第一季度放出18AP PDK 1.0/1.1。既然如此，率先在先进封装方面合作似乎变得更顺理成章。
有供应链人士透露，英伟达和AMD正在评估Intel 14A工艺。有分析指出，芯片设计公司越来越依赖于先进封装技术，同时封装产能成为了芯片生产里其中一个主要制约因素。为此将先进制造工艺与封装结合在一起考虑，可能会采取试探性的措施，以分散风险，提供更可靠的供应。