台积电据说正进行另一个芯片厂的早期规划阶段，这也是其第一个N1节点。据《工商时报》报道，新工厂将建在桃园的一个科技园内，距离台北西南方不到一小时车程。台积电在该科技园已经有一对芯片封装和测试设施，使其成为芯片工厂的合适地点。
这将是台积电在台湾最北部的芯片制造厂，尽管它预计要到2027年的某个时候才开始试生产。台积电没有证实任何细节，但该公司也没有直接否认该报道。
尽管全球经济可能出现下滑，但台积电似乎完全致力于继续为越来越小的节点建设新的晶圆厂。该公司将在本季度开始其N3节点的首次商业生产，并预计N3节点将在2023年贡献其整体收入的4%至6%。
台积电的N2节点应在2025年进入商业生产，但我们目前对N2节点的状况了解不多。根据台积电的测量，N1节点最终可能是一个1.4纳米的节点，但该公司仍处于这个节点的研发阶段的最开始阶段。