华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为推出业界首款面向5G的基站核心芯片——天罡芯片。同时，丁耘向媒体展示了华为5G基站。丁耘称，该5G设备是4G容量的20倍，且安装比4G基站更简单，且具备一横杆建站、5G全频谱等特性。
新浪科技在现场看到，华为的5G基站从外观上看，体积约半米高，仅为4G基站体积的一半，现场人员安装仅需半分钟。
华为方面表示，根据测算，5G基站的安装时间比4G基站节省了约35%。
