AMD正如期推进着7nm Zen架构处理器，其中第一代产品为Zen 2，第二代将是Zen 3架构。其中Zen 3会升级到台积电的7nm EUV工艺（第二代），工艺层面可实现20%的晶体管密度提升以及相同负载下10%的功耗下降。
按照去年底AMD CTO Mark Papermaster的说法，Zen 3的设计目标是能效优先，基于此拿出最佳的IPC（每时钟周期指令集）增幅。
按照AMD官方路线图，Zen 3架构的处理器将在2020年登场。
另外，5月底开幕的台北电脑展上，AMD预计将正式发布基于7nm DUV的第三代锐龙处理器。
