前不久Intel发布通知，旗下的300系芯片组将从7月12日起从中国成都转向越南胡志明市的工厂生产，未来300系的芯片组将变成“越南制造”，取代目前的“中国制造”。在这个敏感的时刻，Intel的举动被视为远离中国制造，将封装测试更多地转向东南亚国家。不过Intel CEO思睿博日前在接受美国媒体采访时否认了这种观点，表示Intel公司不会放弃中国制造。
Intel的生产、制造策略非常灵活，流向美国市场的产品不会在中国工厂制造而已。
就在芯片组转移到越南工厂的同时，Intel又发布了新的通告，宣布中国成都的封装测试工厂已经完成了认证，可以实现完整的流水线制造（组装、测试、完成），至此国内的封装厂也可以跟越南、马来西亚的封装厂实现一样的技术能力。
