芯片代工商台积电近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列，凭借先进的工艺，他们获得了苹果、AMD等众多厂商的代工订单，他们先进工艺今年的产能也都比较紧张。外媒在最新的报道中表示，台积电正在快速扩充12英寸晶圆厂的产能，整个半导体行业也在密切关注，但其8英寸晶圆厂目前的供应比较紧张。
在报道中，外媒提到，台积电快速扩充的12英寸晶圆厂产能，是用于先进芯片制程工艺，这也是半导体行业对此密切关注的一个原因，设备制造商目前的注意力也集中在12英寸晶圆方面。
台积电官网的信息显示，他们目前在全球共有13座晶圆厂，其中6座为12英寸超大晶圆厂，另有6座8英寸晶圆厂和1座6英寸晶圆厂。
但随着晶圆厂的增多，台积电12英寸超大晶圆厂的数量，可能很快就会超过8英寸晶圆厂。他们在5月15日已宣布将会在美国投资建设一座晶圆厂，计划投资120亿美元，采用5nm工艺为相关客户代工芯片，虽然台积电尚未披露晶圆厂的类别，但很有可能是12英寸超大晶圆厂。