因为工艺问题在产品上受挫后，Intel在新CEO帕特基辛格带领下，提出了IDM 2.0战略，不仅修订了制程路线图，目标四年五个节点，还开放IFS代工服务，竞争台积电、三星等。据悉，按照Intel相关人士的说法，其埃米级工艺节点20A（2nm）和18A(1.8nm)已经流片，也就是设计定案，即规格、材料、性能目标等均已完工。
事实上，Intel此前规划20A 2024年上半年投产，18A 2024年下半年投产，流片进度说来也算正常。
另一个振奋的消息是，Intel的代工服务IFS已经有43家潜在合作伙伴正测试芯片，其中至少7家来自全球TOP10的代工客户。
当然，在20A和18A之前，Intel还会推出Intel 4和Intel 3，其中Intel 4由下半年的Meteor Lake（14代酷睿）首发，全面引入EUV极紫外光刻和新的封装技术，Intel 3则主要服务企业级计算产品。
至于20A的看点则是首发RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电技术，每瓦性能提升15%。
