全球知名封装与测试企业安靠科技（Amkor Technology）近日在亚利桑那州皮奥里亚正式动工新建半导体封装及测试园区，这一罕见的本土扩张项目将覆盖多栋建筑及最高达75万平方英尺的洁净室。首家工厂预计于2027年中竣工，整体园区将于2028年初实现投产。
该设施已确定为苹果和英伟达等领先企业提供芯片封装服务，苹果自有的芯片将直接在园区附近的台积电（TSMC）亚利桑那工厂完成制造后，在此进行封装。美国商务部曾为本项目通过CHIPS法案拟定最高4亿美元资金支持，称其为全美最大规模的外包先进封装基地，首期投资为20亿美元，而当地官员预计安靠整体园区投资规模最终可能扩大至70亿美元，带动多达3000个相关就业岗位。
台积电在亚利桑那州距离安靠不过一小时车程，同时推进三座晶圆厂，未来规划涵盖4纳米、3纳米、2纳米级生产，均享受CHIPS法案资金支持。美国商务部强调，增加国内封装产能对于芯片自给至关重要，安靠项目则被视为实现美国端到端芯片制造战略关键步骤。与此同时，英特尔也在新墨西哥及亚利桑那州通过该法案扩展晶圆生产和先进封装能力。
先进封装正成为高带宽存储（HBM）及多芯片架构崛起的核心环节。美方官员已将封装产能视为“脆弱芯片供应链”中的关键薄弱点，特别是人工智能加速器等对高集成、超快互连需求极高的产品。美国国家标准与技术研究院（NIST）认为2.5D封装是当前AI芯片与GPU生产的主要瓶颈，产能受限导致产品推迟上市、供货不足。
安靠亚利桑那新园区正面响应这一挑战，专为高密度集成设计，致力于作为美国产晶圆与成品AI系统间的桥梁。项目将吸纳本地大学技术人才，为安靠重返美国制造业注入新动力。