台积电董事长魏哲家透露，公司预计将在美国亚利桑那州的第三座晶圆厂于2027年下半年启动2纳米制程芯片量产，这一时间点较原规划的2028年提前。台积电此前已在台湾高雄Fab 22工厂实现2纳米芯片的量产，此次亚利桑那新厂导入同等级先进制程，将进一步强化其全球产能布局。
报道指出，亚利桑那州的第三座晶圆厂原本并未计划如此早投产，但台积电已将时程提前，并同步规划在同一地块兴建第四座晶圆厂以及一座先进晶圆封装与组装工厂。公司承诺将在亚利桑那追加投资约1000亿美元，用于新建三座晶圆厂、两座IC封测与组装厂以及一座研发中心，目标是把当地园区打造为可满足主要客户需求的“超级晶圆厂集群”。
为支撑这一扩张计划，台积电已在亚利桑那取得更多土地，以预留未来扩建空间。不过魏哲家也坦言，台积电在美国面临的一个关键挑战是如何找到足够且符合要求的工厂技术与运营人员，当前在当地招募与劳动条件方面已出现一定困难。
除美国项目外，魏哲家还提到，台积电在日本熊本的第二座晶圆厂已开工建设，而位于德国德累斯顿的新厂建设也按照既定计划推进。与此同时，台积电在台湾新竹与高雄也规划新增晶圆厂，这些新厂将生产2纳米或更先进制程的芯片，持续巩固台湾作为其核心制造基地的地位。