台积电负责代工的5G调制解调器芯片，包括了美国高通公司的骁龙X50以及华为海思公司的巴龙系列芯片。台积电已开始为高通和海思量产5G调制解调器芯片，并正在为2019年下半年台湾联发科公司Helio M70 5G调制解调器的生产做准备。这三家公司第一批5G芯片解决方案将同时使用台积电的7纳米工艺制造。
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