今天，联发科技发布了具有高速边缘 AI 运算能力，可快速实现影像识别的 AIoT 平台 i700。据官方介绍，作为联发科技新一代 AIoT 解决方案，i700 平台采用八核架构，集成了两个工作频率为 2.2GHz 的 ARM Cortex-A75 处理器与六个工作频率为 2.0GHz 的 Cortex-A55 处理器，同时搭载工作频率为 970MHz 的 IMG 9XM-HP8 图形处理器。
此外, i700 平台还搭载了联发科技的 CorePilot 技术，确保八个核心能够以最高效的方式实现运算资源的最优配置，在提供最高性能的同时还能达到最低功耗，将高性能运算与电池寿命完美结合。
i700 平台方案能够广泛被应用在智慧城市、智能楼宇和智能制造等领域，其单芯片设计整合了包含 CPU、GPU、ISP 和 AI 专核等在内的处理单元，能够协助客户快速推出产品，助力人工智能和物联网的落地融合。