半导体巨头博通宣布,基于台积电7nm工艺,打造了全新的Tomahawk 4网络芯片,可以单芯片承载64口400Gbps(40万兆)或256口100GbE(10万兆)交换和路由服务。该芯片集成了多达310亿颗晶体管,功耗比同样效用的解决方案低了75%,吞吐量是竞品的两倍。
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