据路透社报道，三星电子今日表示，关于在中国西安市建立第二条内存芯片生产线的投资规模，目前尚未确定。今日早些时候曾有报道称，三星半导体高端存储芯片二期项目总投资将超过140亿美元。二期项目已于2018年3月在西安开工建设，预计今年7月份建成，2020年一季度实现量产。
早在2017年，三星曾宣布，未来三年内向其西安工厂投资70亿美元，用于生产NAND闪存芯片。
对此，三星今日向路透社表示：“位于西安的第二条生产线的二期投资规模尚未确定，这还要取决于市场条件。”
受芯片价格下跌的影响，三星今年第一季度的利润创下了两年来的最低水平。