韩国当地媒体披露，三星电子正就新一代人工智能记忆体芯片 HBM4 的售价与客户谈判，单价最高较上一代提高约 30%，刺激其股价周四在韩国交易所大涨，创下历史新高。 该股在三天假期后复市，一度上涨 5.4%。 报道称，三星计划将 HBM4 的定价提高到每颗约 700 美元，不过公司方面对此不予置评。

三星Exynos 2600将在本月正式开始商用，并由自家的Galaxy S26系列首发搭载。这颗芯片基于三星最先进的2nm GAA工艺制程打造，不仅标志着三星在半导体制造领域的反扑，也使其成为了全球首款正式投入商用的2nm手机芯片。

三星公司发布了一段视频，展示了即将搭载在Galaxy S26 Ultra上的隐私显示技术。这项功能可以使屏幕的某些部分变黑，例如通知弹窗，还能在有人从特定角度查看时将整个显示屏变暗。

近期，韩国特斯拉（Tesla Korea）发布AI 芯片设计工程师（AI Chip Design Engineer）征才讯息，显示特斯拉自研芯片计划进入加速阶段。Elon Musk 也在社群平台X 表示，团队正打造“未来全球产量最高的AI 芯片架构”，目标总产量将超越目前全球AI芯片的整体规模。

联想公司一位产品经理近日在中国社交媒体平台上展示了一款可能是目前最高容量和最高速度的LPCAMM2内存模组。LPCAMM2是一种采用LPDDR5或LPDDR5X DRAM的SOCAMM2模组，其最大的特点是可更换性，这与传统的LPDDR实现方式截然不同——在传统方案中，DRAM芯片是直接焊在笔记本主板上的。

开发者在三星One UI的代码深处挖掘到了下一代小折叠屏旗舰Galaxy Z Flip8的踪迹。这款备受期待的新机设备型号已确认为SM-F776U。据开发者透露，三星目前正紧锣密鼓地开发全新的One UI 9系统。按照惯例，Galaxy Z Flip8将会在今年夏季发布会上正式亮相，并搭载这一基于安卓16深度定制的系统。

三星显示（Samsung Display）日前宣布，为其最新一代高端QD-OLED面板技术启用“QD-OLED Penta-Tandem”新品牌标识，用以指代第四代、采用五层堆叠结构的QD-OLED面板方案。 该公司表示，“Penta”并非抽象概念，而是指QD-OLED面板内部的蓝色OLED发光源已由此前的四层结构升级为五层的串联式（tandem）堆叠。

三星电子表示，已启动“业界首款”HBM4芯片的量产，并已向客户交付了商业产品。对于这家韩国芯片巨头而言这是个重大突破，标志着其在生成式人工智能所需高端半导体销售竞赛中取得关键进展。

三星官方今天正式宣布，Galaxy Unpacked发布会将于2月25日在美国加利福尼亚州旧金山举办。线上直播将于美国东部时间下午1点开始，也就是北京时间2月26日凌晨2点。

三星电子在美国半导体本土化布局上取得关键进展。三星电子已获得临时批准，可先行启动其位于得克萨斯州泰勒市在建芯片工厂的部分运营。这标志着其为特斯拉生产下一代AI芯片的计划迈出实质性一步。

根据爆料大神evleaks晒出的三星Galaxy S26官方渲染图，这款新机依然保持了小屏旗舰的定位。它正面配备了一块6.3英寸的中置挖孔直屏，分辨率为FHD+，并采用了硬朗的直角金属中框设计。

Exynos 2600不仅是全球首款采用2nm工艺制程的手机芯片，也是三星旗下最强手机芯片，特别是在图形处理领域，其搭载的Xclipse 960 GPU表现堪称是性能怪兽。

韩国三星电子公司的市值周三盘中首次突破了 1000 万亿韩元（约合 6880 亿美元）这一重要关口。这是韩国企业首次达到这一水平。在全球人工智能热潮的推动下，该公司股价持续上涨。

三星将在本月举办Galaxy Unpacked活动，正式发布年度旗舰Galaxy S26系列，包含Galaxy S26、Galaxy S26+和Galaxy S26 Ultra三款旗舰。随着发布时间的临近，有关Galaxy S26系列的细节陆续揭开。

近日，有消息称即将在今年亮相的三星 Galaxy S26 Ultra 可能在系统层面加入对完整 Linux 终端的支持，这一变化将使其在专业用户与开发者群体中更具吸引力。 虽然这一功能对大众用户而言并非刚需，但对于习惯在移动设备上直接运行类桌面环境工具的极客与开发者来说，无疑是值得期待的升级。

三星将于2月25日正式发布年度旗舰Galaxy S26系列，该系列包含Galaxy S26、Galaxy S26+和Galaxy S26 Ultra三款机型。其中Galaxy S26标准版和Galaxy S26+同时提供Exynos 2600版和骁龙8E5版，Galaxy S26 Ultra则是全系标配骁龙8E5。

三星Galaxy S26系列新旗舰将在2月25日发布，预计国行版会在3月登场。AndroidHeadline最新发文，揭晓了Galaxy S26/S26+的核心参数和外观渲染图。外观方面，Galaxy S26/S26+与前代差距不大，依然是家族化的简约造型，直屏+直边方案，正面屏幕是居中挖孔。

知名爆料人士晒出了三星Galaxy S26系列发布会海报，确认该机将于2月25日正式亮相，这是三星最强悍的直板旗舰。据悉，本次发布会将会推出Galaxy S26、Galaxy S26+和Galaxy S26 Ultra三款机型，其中Galaxy S26和Galaxy S26+全球首发Exynos 2600，这是行业首款2nm旗舰芯片，领先高通、苹果大约半年时间。

随着代理式AI应用的快速扩张，AI系统对内存的需求正在发生结构性转变。据报道，AMD和高通正在评估在下一代AI产品和机架架构中引入SOCAMM内存模块。SOCAMM最初被视为专为NVIDIA设计的内存标准，与传统焊接在主板上的LPDDR不同，SOCAMM采用模块化设计，可更换、可升级，并在容量、功耗和系统弹性间取得平衡。

三星Galaxy S26系列已通过美国联邦通信委员会（FCC）认证，认证信息显示，其中包含Galaxy S26、Galaxy S26+以及Galaxy S26 Ultra三款机型。由于认证是面向美国的版本，所以三款新机均搭载骁龙8 Elite Gen 5处理器，支持卫星通信功能。

三星电子称其第四季度营业利润增长了两倍多，创下历史新高，并预测未来芯片需求强劲，因为人工智能竞赛导致芯片供应紧张，价格上涨。这一业绩凸显了这家世界顶级内存芯片制造商强大的定价能力，预计其利润增长将在今年加速。

三星近日预告了一项正在开发中的隐私功能，旨在防止周围人从侧面窥视用户手机屏幕内容。 这项新功能将率先登陆即将发布的Galaxy S26 Ultra，并为用户提供更精细的屏幕可视性控制，以应对公共场景下“肩窥”（shoulder surfing）带来的隐私风险。

三星近日扩展其彩色电子纸产品线，正式推出全新的13英寸EM13DX型号，这是一款号称“薄如纸张”的显示设备，并首次在机身外壳中采用源自浮游植物的生物树脂材料，三星称这一设计在业内属首创。

据供应链消息，苹果将在今年秋季推出旗下首款折叠屏iPhone Fold，其采用阔折叠形态，屏幕比例为4:3，神似iPad。与此同时，三星也在研发类似的折叠屏，新品将在今年下半年登场，它将对标苹果iPhone Fold。

虽然Exynos 2600还没上市，但是三星新一代旗舰芯片Exynos 2700已经浮出水面，部分细节被提前曝光。根据Geekbench跑分网站公布的信息，三星Exynos 2700采用10核心设计，CPU由1×2.30GHz+4×2.40GHz+1×2.78GHz+4×2.88GHz组成，并且采用三星2nm工艺制程，是三星史上最强悍的手机芯片。

过去几个月里，得益于良品率的提升，三星的晶圆代工业务似乎逐渐摆脱了困境，有抬升的趋势。三星也为晶圆代工业务设定了新目标，希望能扭转不利的形势，在两年内实现盈利，并占据20%的市场份额。有消息称，2025年下半年三星晶圆厂的整体产能利用率为50%，现在已逐步提高至60%，不过距离收支平衡的80%目标仍然有一定的差距。

三星今日正式发布 Galaxy Z Flip7 奥运特别版手机，将作为官方指定产品服务米兰-科尔蒂纳丹佩佐 2026 冬季奥运会与冬残奥会。这款机型延续三星为历届奥运推出限量版设备的传统，将从1月30日起在分布于六座城市的奥运村向参赛运动员发放，总数约3800台，覆盖约90个国家和地区的代表团成员。该机型不会面向普通消费者零售，预计将成为二级市场上的热门藏品。

三星晶圆代工事业部近期宣称，其采用环绕栅极（GAA）架构的2纳米制程节点（SF2）良率已“趋于稳定”，并达到可支撑“量产”的门槛。尽管业内仍有良率仅徘徊在约50%的传闻，这家韩国半导体巨头似乎已着手以该工艺大规模生产Exynos 2600应用处理器。这款下一代智能手机芯片预计将作为三星SF2制程的“概念验证”产品，最终版本有望搭载于即将问世的Galaxy S26和S26+机型中。

Exynos 2600基于三星2nm工艺制程制造，这是全球首款2nm手机芯片。根据博主汇总的Geekbench 6 OpenCL跑分数据，Exynos 2600的测试成绩绝大多数集中在25000分以上，其最低分与最高分之间的波动仅为3.4%，展现出极强的稳定性。相比之下，只有一款骁龙8E5旗舰的跑分超过了25000分，相关机型是红魔11 Pro。

知情人士透露，韩国水原市的三星电子正接近获得美国芯片巨头英伟达对其最新一代高带宽存储芯片HBM4的认证，有望在高端AI存储领域进一步缩小与竞争对手SK海力士之间的差距。英伟达在其AI加速器产品中大量采用高带宽存储（HBM），这一关键部件的认证进展备受市场关注。

今年第一季度，三星已将NAND闪存的供应价格上调超过100%，涨幅远超市场预期，凸显出当前半导体市场严重的供需失衡。据行业知情人士透露，三星电子已于去年年底完成与主要客户的供应合同谈判，并从1月起执行新的价格体系。

近日市场传出因成本上涨，三星内存代理商发出涨价通知，即日起三星所有内存产品价格将上涨80%。对此，三星表示，市场传言并不正确，并未对所有产品全面涨价80%。

据韩国媒体报道，三星半导体正推进一项针对高带宽内存（HBM）的全新 2 纳米工艺项目，计划为不同客户需求开发定制化 HBM 逻辑芯片。 报道引述业内人士称，尽管具体客户名单尚未披露，但三星 HBM 开发团队已经着手为下一代产品预研使用“先进至 2 纳米”的晶圆代工制程，为未来数代 HBM 解决方案奠定基础。

德意志银行最新分析报告指出，全球半导体市场正面临持续的供需失衡，尤其是在先进制程代工领域。 报告引用分析师 Jukan 的梳理称，台积电在先进制程代工市场的占比，未来几年可能会从当前约95%的高位回落至约90%，但仍稳居行业龙头位置。 然而，在生成式 AI 推动下的硬件需求爆炸，使得台积电的全球产能布局已难以完全匹配主要无晶圆客户的订单需求，特别是围绕 3 nm 制程晶圆的产能分配。

有爆料称，三星下一代旗舰移动平台 Exynos 2700 的关键信息近日浮出水面。该芯片预计将于 2027 年正式亮相，接替刚刚发布不久、号称全球首款 2nm 移动芯片的 Exynos 2600。

三星将于2月25日在海外发布Galaxy S26系列，现在Galaxy S26系列的超大杯版本Galaxy S26 Ultra已经获得入网许可，其型号是SM-S9480。入网信息显示，该机将支持eSIM，这是中国大陆第一款支持eSIM的Ultra旗舰。

1月7日，据路透社报道，《韩国经济日报》周三援引高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙(Cristiano Amon)的话称，高通正就2纳米芯片代工生产事宜与三星电子进行磋商。

三星显示器公司周三表示，已与美国的英特尔公司合作开发出一项新技术，该技术能显著降低有机发光二极管（OLED）显示屏的能耗，从而为笔记本电脑延长电池续航时间。这家三星电子的全资子公司表示，SmartPower HDR技术使笔记本电脑用户能够开启高动态范围（HDR）模式，与之前的 OLED 显示屏相比，该模式可将功耗降低至多22%。

消除或淡化折痕是所有折叠屏厂商的攻坚目标，截至目前，还没有一家品牌推出量产的无折痕折叠屏。好消息是三星提前出手，让消费者看到了无折痕折叠屏的曙光。在CES 2026上，三星显示展示了全球首款无折痕的OLED面板，消息称这块屏幕将由自家的Galaxy Z Fold8首发搭载，苹果首款折叠屏iPhone Fold也可能使用这块屏幕。

日前，韩国总统李在明抵达中国，开启为期4天的访华行程。三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源、现代汽车集团会长郑义宣、LG集团会长具光谟等韩国商界领袖也组成经济代表团，陪同李在明访华。

三星电子在进入2026年之际释放出在存储芯片市场卷土重来的信号，强调下一代高带宽存储芯片HBM4正在赢得客户更高信任与积极反馈。 该公司芯片业务负责人兼联席首席执行官全英铉在一份新年致辞中表示，客户对HBM4性能给予“高度评价”，并直言“三星回来了”。 这一表态出现在人工智能硬件市场竞争愈发激烈、且该领域近期由竞争对手SK海力士占据主导的背景之下。

在美国拉斯维加斯举办的CES 2026展会上，三星正式发布全球首款130英寸Micro RGB电视R95H，再次扩大其在超大尺寸高端显示市场的产品阵容。 相比去年8月展示的115英寸Micro RGB电视，新款在尺寸和画质技术上都有明显升级，并采用官方口中的“大型建筑窗框”灵感外观设计，凸显客厅“巨幕之窗”定位。

据韩国三星电子联席首席执行官最新表示，内存芯片短缺的局面“前所未有”且“极其严重”，并且内存芯片价格飙升将对智能手机价格产生不可避免的影响。据市场追踪机构DRAMeXchange称，过去一年中，传统DDR4 DRAM的基准价格飙升了近七倍——这是自 2016 年开始追踪价格以来的最高水平；同时，NAND 闪存的价格也大幅上涨，同期涨幅超过一倍。

三星电子联席首席执行官表示，公司计划在今年将搭载GalaxyAI功能的移动设备产量提升一倍，达到8亿台。该系列功能主要由谷歌Gemini大模型提供技术支持。在全球人工智能竞争日趋白热化的背景下，此举有望帮助这家谷歌进一步拉开与竞争对手的差距。

三星的QD-OLED显示技术在色彩表现上一直具有优势，其通过蓝色发光层与量子点实现的“加法式”成像方式，带来了比传统WOLED更丰富的色彩体积。然而，该技术此前因采用非常规的三角形子像素排列，导致文本显示时常出现边缘发虚与彩边问题，影响了文字阅读的清晰度。

三星显示宣布，将在2026年国际消费电子展（CES 2026）上展示其新一代OLED产品。据介绍，三星显示将在CES 2026期间面向全球客户举办一场私人展览，集中展示多款OLED概念产品。

在 CES 2026 即将开幕之际，三星抢先发布新一代便携式投影仪 The Freestyle+，主打更高亮度与全面 AI 自动优化功能，将于 1 月 6–9 日在展会上正式亮相，并计划在 2026 年上半年面向全球市场上市。

近期多款来自中国品牌的智能手机开始配备8000毫安时乃至更大容量电池，而有爆料称，三星旗下电池部门 Samsung SDI 正在测试一款面向智能手机的超大容量双电芯硅碳电池，标称容量高达2万毫安时。 一向在手机电池容量上相对保守的三星，即便是最新旗舰 Galaxy S25 Ultra 也仍采用5000毫安时电池，因此这则传闻在业内引发关注。

据ZDNet报道，三星正在研发一种名为“并排”（Side-by-Side，简称SbS）的新型芯片封装结构，该技术有望应用于未来的Exynos系列处理器，从而为智能手机的散热表现与机身设计带来突破性变革。

三星通常会在Q1发布最新的Galaxy S系列旗舰，按照惯例，Galaxy S26系列也将在2026年Q1登场。现在三星Galaxy S26 Ultra的机模在社交平台上被曝光，其外观正式揭晓。如图所示，Galaxy S26 Ultra最明显的变化是左侧的三摄被放置在椭圆形相机岛上，而上代旗舰Galaxy S25 Ultra没有相机岛，各个镜头采用独立的排列方式。

据知情人士称，三星电子已开始为宝马公司生产的电动汽车提供先进的汽车芯片，这标志着三星电子在扩大汽车零部件组合方面取得了突破。消息人士透露，三星电子为宝马的新款iX3电动汽车提供了Exynos Auto V720芯片，成为宝马软件定义汽车（SDV）项目的主要半导体合作伙伴。

北京时间周四晚间出现市场传闻称，在全球消费电子和芯片代工市场均有一席之地的三星，将推出“100%自主技术”开发的自有移动图形处理器（GPU）。

据DigiTimes报道，由于DDR4价格大幅上涨，三星已放缓其DDR4内存的停产进程，并计划于2026年第一季度与部分客户签订长期供货协议。这些订单主要来自服务器领域，且合约中将包含“不可取消或更改”的条款，以保障三星在产能调度上实现利润最大化。

日前，三星Galaxy Z TriFold三折叠手机发布，官方承诺铰链可经受20万次折叠测试。三星还称，这一测试数据模拟了每天折叠100次、连续使用5年的场景。

央视新闻报道，当地时间12月24日上午10时02分左右，韩国京畿道华城市的三星电子华城工厂内一座研究楼发生火灾。消防部门在接报后迅速出动30台设备及77名人员赶往现场，并于10时23分将火彻底扑灭。火灾期间，约120人被紧急疏散。

三星在 CES 2026 开幕前公布了全新的 Odyssey 游戏显示器产品线，共带来五款新品，其中最受瞩目的是号称全球首款 1040Hz 游戏显示器的 27 英寸 Odyssey G6（型号 G60H），以及同时具备 6K 分辨率与裸眼 3D 显示能力的 32 英寸 Odyssey 3D（型号 G90XH）。

据韩国媒体 ETNews 报道，三星正研发一款全新的可折叠智能手机，机身比例将比以往机型更宽更矮，内部代号为“Wide Fold”，目标直指预计于2026年9月推出的苹果折叠屏 iPhone（暂称“iPhone Fold”）。

三星电子公司（Samsung Electronics Co.）旗下的哈曼国际（Harman International）将以15亿欧元（约合18亿美元）收购德国采埃孚集团（ZF Group）的一项关键驾驶辅助业务，在欧洲汽车供应商板块因财务压力而纷纷调整资产组合之际，这笔交易格外引人注目。

三星在本月推出了Exynos 2600，这是全球首款2nm手机芯片。不过三星做出了一个颇为反常的举动—未在Exynos 2600中集成5G基带，此举可能是为了简化应用处理器的制造流程。

据韩媒报道，三星计划2026年推出“阔折叠”形新机，将与苹果首款折叠屏手机iPhone Fold同台竞技。据介绍，两款机型在核心形态设计上高度趋同，均聚焦7英寸左右的内屏规格，其中三星宽折内屏尺寸为7.6英寸，苹果折叠iPhone则为7.58英寸，且二者屏幕比例都是4:3。

近日，知名拆解机构 iFixit 公布了对三星 Galaxy XR 头显的完整拆解过程，详细展示了这款今年 10 月发布的Android混合现实设备在内部结构和可维修性方面的设计取舍，引发业界关注。Galaxy XR 此前已因重量更轻于苹果 Vision Pro、支持运行全部Android应用等特性受到讨论，如今其硬件层面的细节也逐渐清晰。

三星首款三折叠手机Galaxy Z TriFold正式开售，只有时空黑一款配色，16GB+512GB版本建议零售价19999元，16GB+1TB版本建议零售价21999元。该机一经上架就被抢购一空，目前三星商城每天10点限量发售。在二手交易平台上，Galaxy Z TriFold出现溢价，16GB+512GB版本被黄牛要价2.1万元以上，比官方定价贵了1000多元。

三星Galaxy Z TriFold国行版今天正式首发开售，16GB+512GB版本售价19999元，16GB+1TB版本售价21999元。Galaxy Z TriFold采用双侧内折的G字形折叠方案，与华为Z字形完全不同，折叠状态下屏幕可收纳于机身内部，防护性更强。

三星今天正式发布了新一代旗舰手机SoC——Exynos 2600。Exynos 2600是全球首款采用2nm GAA工艺打造的芯片，这也是全球半导体行业的一个重磅里程碑。目前已进入量产阶段，三星Galaxy S26系列首发，其中Galaxy S26、S26+两款机型将搭载该芯片，初期仅在韩国本土市场销售，其他地区机型依然优先采用高通骁龙芯片。

在全球DRAM供应持续吃紧的大背景下，三星内部正展开一场针对员工“吃回扣、私相授受”存储芯片的调查风暴，引发行业侧目。报道称，在算力、AI与PC市场的共同拉动下，几乎所有与计算相关的企业都在拼命抢占DRAM产能，大型科技公司一方面通过与三星、SK海力士等签订长期供货协议锁定资源，中小客户则被迫在灰色地带寻找“变通方案”。

日前，韩国访问年委员会委员长、新罗酒店社长李富真现身首尔明洞街区，与韩国高官一同视察文旅。现场视频显示，李富真身穿灰色大衣，面带微笑与随行官员交流。

三星Exynos 2600的机型依然定档在明年1月份上市，由Galaxy S26系列首发搭载，这是行业首款2nm芯片，采用三星2nm GAA工艺制造。据博主“i冰宇宙”最新消息，Exynos 2600确认采用10核心CPU方案，包括1个3.9GHz超大核、3个3.25GHz大核以及6个2.75GHz核心。

全球显示产业的两大巨头京东方与三星，在历经近三年的专利拉锯战后，终于在2025年年末迎来了握手言和。京东方与三星显示宣布，就历时近三年的OLED专利及商业秘密诉讼达成全面和解，并联合向美国国际贸易委员会（ITC）提交终止相关调查的申请。

近期存储市场供应持续紧张，人工智能等领域的爆发性需求是主要推手。此前曾有传言称，三星电子将放弃消费级SATA固态硬盘产品线。对此，三星官方已在多个渠道予以澄清，表示消息不实。

三星代工目前正在与AMD进行谈判，为其下一代CPU供应2纳米（SF2）工艺。Sedaily称，继特斯拉和苹果之后，AMD正在与三星洽谈SF2工艺的合作，据称正在共同研发一款“下一代CPU”。

据Moore’s Law Is Dead频道主持人Tom最新透露，三星正准备逐步退出其SATA SSD业务。他表示已获得多个分销和零售渠道的消息来源独立证实，三星计划长期停止SATA SSD的生产。

据ET News报道，三星电子计划将其自主研发的HPB（Heat Pass Block）封装技术开放给外部客户，首批合作对象或包括高通与苹果。

根据3C认证官网显示，三星Galaxy S26 Ultra已经获得认证，最高支持60W快充。据爆料，S26系列统一在明年2月发布，包含Galaxy S26、Galaxy S26+和Galaxy S26 Ultra三个型号。

三星上周发布的首款三折叠Galaxy Z TriFold已经推出国行版本，目前在三星官网等开启预定。国行版提供两个版本，16GB+512GB定价19999元，16GB+1TB定价21999元，仅有一款时空黑配色可选，预计12月19日开启发货。

近期有多方传闻称，三星Exynos 2600良率不足，量产延期。据博主“智慧芯片案内人”最新透露，三星Exynos 2600的机型依然定档在明年1月份上市，也就是下个月登场。

据AJU News报道，三星电子近日获得美国AI芯片初创公司Tsavorite的订单，将采用其4nm制程工艺为后者代工AI芯片，订单金额超过1亿美元。Tsavorite的AI芯片被设计为“全功能处理单元”，旨在成为下一代AI芯片。其特点在于将CPU、GPU与DRAM集成于单一芯片，并能根据不同市场与应用需求，在功耗、性能与扩展性上进行灵活配置。

据行业消息人士周日透露，三星电子预计将在第四季度以营收计重返全球DRAM市场第一的宝座，超越本土竞争对手SK海力士。消息人士表示，这家韩国科技巨头预计在10-12月期间实现超过18万亿韩元（约合122亿美元）的营业利润，超出市场预期。

三星Exynos 2600芯片尚未进入量产阶段。据悉，随着DRAM和NAND闪存价格的持续上涨，三星正为提升良率、降低Exynos 2600的残次品数量展开相关试验，这也凸显出三星在2nm GAA工艺上面临一定的挑战。

韩国科技媒体《韩国经济》（Hankyung）报道称，三星电子已拿下英伟达 2026 年约一半 SOCAMM2 内存模组的供货订单，成为这一新一代 AI 平台关键内存方案的重要供应方之一。 英伟达面向数据中心的下一代 “Vera Rubin” Superchip 模组将采用这种 SOCAMM2 形态的 DDR5 内存，供应规模预计将随着 AI 服务器需求持续增长而进一步扩大。

三星电子在首尔举行的“2025韩国科技节”上发布了新一代GDDR7显存芯片，单颗容量为24 Gb（3 GB），数据速率高达40 Gbps，并凭借这款产品获得韩国总统表彰勋章，进一步巩固其在高性能图形与AI存储领域的领先地位。

韩国本土研究机构近日指出，搭载自研Exynos 2600芯片的Galaxy S26系列机型，将继续只在三星国内市场销售，而面向全球的大部分机型仍将采用高通骁龙8 Elite Gen 5处理器。 报告认为，尽管Exynos 2600是三星首款2nm GAA制程旗舰芯片，官方对其性能与竞争力信心十足，但在安全性、良率与发热等方面的历史包袱，仍让其难以大规模走向海外。

三星正在考虑调整其DRAM制造策略，计划将原用于生产HBM3E内存的1a nm制程通用DRAM产能削减30%至40%。随后，三星将通过制程转换，扩大适用于标准内存产品（如DDR5、LPDDR5x）的1b nm制程产能，以实现整体获利的最大化。

三星最新推出的三折叠屏Galaxy Z TriFold搭载高通骁龙8至尊版平台，没有使用最新的第五代骁龙8至尊版。对此，三星移动部门产品副总裁Kang Min-seok解释，三星之所以为Galaxy Z TriFold配备骁龙8至尊版，是因为公司将优先保障这款三折叠屏设备的最终产品品质与完成度。

三星官方发布预告片，宣布Exynos 2600即将发布。据悉，Exynos 2600采用三星2nm工艺制程，是全球第一款2nm手机芯片，由Galaxy S26系列首发搭载。相比之下，高通、苹果最快会在明年下半年切入2nm制程。

12月2日，《金融时报》周一发文称，三星电子已接近十年没有实施重大收购交易。在AI时代，三星已经在高带宽内存(HBM)领域落后于主要对手SK海力士。现在，三星会长李在镕(Lee Jae-yong)欲重新借助并购交易打破僵局，争夺技术优势。

三星发布其首款三折叠智能手机，在可折叠设备领域展现工程实力，尽管这一品类尚未被主流消费者广泛接受。这款名为Galaxy Z TriFold的手机属于少数采用双铰链设计的折叠手机，可以展开成平板电脑大小的设备。

随着AI推理大模型的落地，存储产品不再是AI算力中可有可无的配件，而是成为AI基础设施集约化发展中的战略性物资。据媒体报道，受全球AI算力需求激增影响，内存芯片价格飙升，三星半导体部门和移动体验部门之间的矛盾逐渐显现，三星半导体拒绝给手机部提供一年以上的内存芯片，该部门将盈利放在首要位置。

三星宣布将于11月30日面向全球上市全新的便携式固态硬盘 Portable SSD T7 Resurrected，提供1TB、2TB以及最高4TB三种容量选择，主打在延续上一代 T7 高速性能的同时，引入更环保的设计，并保持相对有竞争力的定价。 报道指出，这款产品面向内容创作者和专业用户，定位为高性能、大容量的便携存储解决方案。

近日有博主爆料，三星已于本周在其内部销售渠道发布公告，其首款三折叠手机有望于12月初正式登场。据悉，这款手机售价预估为360万韩元（按当前汇率约合17410元人民币），目前仅推出一种颜色、一种容量规格的配置。

三星电子近期对其高带宽存储器（HBM）开发团队进行了组织调整，撤销原隶属于半导体业务DS部门下的HBM开发团队，相关人员整体并入DRAM开发室。这一变动引发市场对三星HBM业务推进节奏与内部协同效率的关注。

三星已开始提供其迄今为止速度最快的 GDDR7 显存样品，运行速度达 36Gbps。每颗芯片容量为 24Gb，这意味着 3GB 的显存容量足以满足下一代显卡的需求。

继苹果为Siri引入多模型AI策略后，三星也开始效仿类似路径，计划在即将发布的Galaxy S26系列中，将Perplexity的AI技术集成至自家Bixby语音助手中。

三星电子计划向其位于美国得克萨斯州奥斯汀的半导体晶圆厂追加约19亿美元投资，用于升级现有产线并引进先进芯片制造设备，进一步强化其在美国本土的高端制造能力。

据Counterpoint Research最新报告显示，三星计划在2026年底前将2纳米工艺月产能提升至2.1万片晶圆，较2025年增长163%。实现该目标的核心在于突破当前技术瓶颈，三星正集中资源提升良率，同步加强工艺控制体系研发。

三星正准备对其存储芯片生产战略进行重大调整。由于全球 AI 基础设施的迅速发展，DRAM 的需求持续激增。韩国业界消息人士（引自 SE Daily）透露，三星计划将其位于平泽和华城的部分 NAND 闪存生产线转为 DRAM 制造；即将投产的平泽 Fab 4 工厂也将作为专用 DRAM 生产线，采用三星最新的 1c 制程工艺。

历时三年，京东方和三星显示已就显示领域知识产权方面的争议达成和解，并已向美国国际贸易委员会（ITC）提交了共同中止并终止调查申请，后续将尽快撤销美国337调查及其他关联案件。

三星正加速提升1cnm DRAM的产能，以抢占HBM4市场的先机。按照规划，其目标是在2026年第二季度将月产能提升至14万片晶圆，并于第四季度进一步增至每月20万片晶圆。这些节点对应设备设置阶段，目标是在每个阶段实现批量生产准备。

三星电子首次公布2nm工艺量产进展及技术指标：相较3nm制程，新工艺实现性能提升5%、能效优化8%、芯片面积缩减5%。尽管提升幅度低于业界预测，但标志着GAA（全环绕栅极）晶体管架构在更先进节点的持续演进。

两名了解涨价情况的消息人士透露，受全球人工智能数据中心建设热潮影响，部分存储芯片目前供应短缺，三星电子（Samsung Electronics，股票代码：005930.KS、SSNLF）本月将此类芯片价格较 9 月上调了高达 60%。

据知名数码爆料者Evan Blass日前在X平台发布的“部分确认细节”，三星即将推出的三折叠手机正式命名为“Galaxy Z TriFold”。Blass透露，这款设备将配备一块6.5英寸外屏，最大亮度高达2600尼特。展开后，内屏可达到10英寸，并具备最高1600尼特的亮度，屏幕素质十分亮眼。