近年来，智能机的硬件性能已经突飞猛进。相比之下，电池续航却一直是个难言的短板。为了在轻薄的手感和更大的电池容量之间取得平衡，三星或为明年年初上市的 Galaxy S9 采用“基板式 PCB”（SLP）。据悉，该方案允许三星缩减主板的大小，为电池腾出更大的空间。作为智能机厂家激烈争夺的一个焦点，芯片厂家也在努力缩减空间的占用。然而即便三星 Exynos 和高通骁龙已经很努力了，手机的主板却在很长一段时间内没有长进。
Galaxy S9将采用“基板式PCB”以装下更大容量的电池
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